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    1. “卡脖子”困境下,中國(guó)“芯”如何突圍? ——?jiǎng)僭菏孔哌M(jìn)我校做客“名家講壇”

      2024年5月8日下午,中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)劉勝走進(jìn)我校,

      芯想事成,智引未來(lái)”為主題,為高二年級(jí)學(xué)生作專題講座,幫助大家深入了解芯片行業(yè)發(fā)展前沿,探討其在推動(dòng)中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)中的重要作用。校黨委書(shū)記李靜出席并主持報(bào)告會(huì)。

      劉勝院士從日常生活應(yīng)用入題,簡(jiǎn)明分析了芯片所蘊(yùn)合的巨大潛力,并結(jié)合圖表強(qiáng)調(diào)了我國(guó)芯片事業(yè)在現(xiàn)階段的成就與瓶頸。隨后,劉勝院士通過(guò)具有代表性的科研實(shí)例闡明了芯片制造流程、晶膜飛秒塑形技術(shù)及芯片集成優(yōu)化等內(nèi)容,帶領(lǐng)同學(xué)們感受科學(xué)研究的魅力。

      劉勝院士結(jié)合自身成長(zhǎng)經(jīng)歷,與同學(xué)們分享了他的求學(xué)與科研之路。懷著報(bào)效祖國(guó)的決心,毅然放棄在國(guó)外優(yōu)越的工作和生活,回到祖國(guó),從事芯片先進(jìn)封裝技術(shù)以來(lái),劉勝院士始終帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在科研一線刻苦攻堅(jiān),致力于科技創(chuàng)新。目前已為國(guó)內(nèi)培養(yǎng)博碩士130余人。劉勝院士語(yǔ)重心長(zhǎng)地勉勵(lì)同學(xué)們要厚植愛(ài)國(guó)情懷,努力成為追“芯”人。在談及青年求學(xué)態(tài)度時(shí),他風(fēng)趣地說(shuō):選最難的路攀最高的山,大家有沒(méi)有信心?”“有!在講座最后,劉勝院士用高昂斗志發(fā)問(wèn),引得群情激昂,將現(xiàn)場(chǎng)氣氛推向最高潮,眾人掌聲雷鳴,經(jīng)久不息。一顆屬于中國(guó)的紅"芯”,終將在一代代科研工作者的前赴后繼中堆疊出獨(dú)有的精神厚度,進(jìn)而以超越機(jī)芯的凝聚力讓每一位中華兒女在闊步未來(lái)的每一步都變得氣宇軒昂!

      在講座的互動(dòng)環(huán)節(jié)中,學(xué)生積極提問(wèn),院士耐心解答。學(xué)生們紛紛表示,本次講座讓大家充分領(lǐng)略了劉勝院士求真務(wù)實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、孜孜不倦的精神品格和人格魅力,直觀感受和深刻理解了發(fā)展芯片異質(zhì)異構(gòu)集成與封裝技術(shù)的重大意義,極大增強(qiáng)了學(xué)生對(duì)中國(guó)解決芯片領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)短板問(wèn)題、加快建成科技強(qiáng)國(guó)、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的信心與決心。

      “名家講壇”是襄陽(yáng)四中重點(diǎn)打造的高端學(xué)術(shù)論壇,為學(xué)生搭建的了解科技前沿、弘揚(yáng)科學(xué)精神、提升科學(xué)素養(yǎng)的重要學(xué)習(xí)交流平臺(tái)。自2018年開(kāi)講以來(lái),中國(guó)工程院院士、原華中科技大學(xué)校長(zhǎng)李培根,中國(guó)科學(xué)院院士、著名鈦合金專家、中國(guó)航發(fā)北京航空材料研究院研究員曹春曉等著名學(xué)者,先后受邀做客講壇,講授科學(xué)發(fā)展前沿知識(shí),為襄陽(yáng)四中學(xué)子在新時(shí)代背景下更好理解和把握科技發(fā)展趨勢(shì)提供了寶貴機(jī)會(huì),深受廣大學(xué)生歡迎。

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      學(xué)校黨委書(shū)記李靜主持報(bào)告會(huì)

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      劉勝院士作報(bào)告

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      現(xiàn)場(chǎng)交流互動(dòng)

      鏈接:

      劉勝,1992年8月美國(guó)斯坦福(Stanford)大學(xué)博士畢業(yè)。2023年11月當(dāng)選為中國(guó)科學(xué)院院士?,F(xiàn)任武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院教授、院長(zhǎng),工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)、微電子學(xué)院副院長(zhǎng)。ASME會(huì)士和IEEE會(huì)士,微納制造領(lǐng)域?qū)<?,?guó)內(nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者,以第一完成人獲2020年國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、2020年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、2015年教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、2015年電子學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、2009年IEEE國(guó)際電子封裝學(xué)會(huì)杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)、2009年中國(guó)電子學(xué)會(huì)特別成就獎(jiǎng)、1997年國(guó)際微電子及封裝學(xué)會(huì)技術(shù)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、1995年美國(guó)總統(tǒng)教授獎(jiǎng),1999年入選首批國(guó)家杰青項(xiàng)目。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人承擔(dān)了國(guó)家重大科研儀器研制項(xiàng)目等10余項(xiàng)國(guó)家重大科研項(xiàng)目,發(fā)表SCI論文460余篇、SCI他引6600余次,H因子68,出版專著6部,授權(quán)發(fā)明專利200余件。

       

      來(lái)源:辦公室、教務(wù)處、高二年級(jí)   

      報(bào)道:張德平、歐陽(yáng)聚豐

      審核:李濤  

      終審:李小超


       
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